电路板空间始终非常宝贵，尤其是在无源元件方面。然而，高可靠性市场的设计人员寻求的不仅仅是微型设备；他们还需要能够承受更高工作温度和恶劣环境条件的电容器和电阻器。这些应用包括汽车、航空电子、工业和电信领域的应用。

　　以下是 2023 年推出的一系列电容器和电阻器，可满足高可靠性市场对更小封装和更高性能不断增长的需求。

　　1、村田的LLC 系列

　　村田制作所最近推出了LLC 系列，声称是汽车应用中最小、最薄的 1 ?F LW 反向多层陶瓷电容器 (MLCC)。汽车级 MLCC 采用业界首款 0.18 毫米外形封装，并采用反向端接以实现低 ESL。

　　此外，Murata 表示，0.5 × 1.0 mm 封装内的 1 ?F 电容使该器件成为市场上最小的器件。

　　该公司将更小的尺寸归功于村田专有的薄层成型和高精度层压技术，以及先进的材料雾化和均质化技术。与现有零件相比，零件高度大约降低了 20%。

　　村田表示，较小的尺寸使电容器更容易安装在电路板的背面。它还允许将部件放置在靠近芯片的最佳位置，以实现处理器电源轨的去耦。该公司表示，这减少了所需电容器的数量，从而节省了成本并提高了系统可靠性。

　　MLCC 系列具有低 ESR 和 ESL 降低的特点，据报道这可以降低电容器的高频阻抗。“这提高了电路性能，以满足现代低电压计算密集型应用的要求，例如汽车先进的驾驶员辅助系统，”村田说。

　　LLC 系列符合 AEC-Q200 要求。工作温度范围为 –55°C 至 125°C。

　　2、Vishay的新系列低阻抗汽车级微型铝电解电容器

　　Vishay Intertechnology Inc. 的新系列低阻抗汽车级微型铝电解电容器针对汽车应用，与上一代解决方案相比，在更小的外壳尺寸中提供了更高的性能。Vishay BCcomponents  172 RLX系列具有高达 4.9 A 的高纹波电流、高达 105°C 的高温运行以及长达 10,000 小时的使用寿命。它们有 14 种外壳尺寸可供选择，范围从 10 × 12 毫米到 18 × 40 毫米。

　　与之前的解决方案相比，符合 AEC-Q200 标准的电容器在给定外壳尺寸和电压下可提供更低的阻抗和更高的电容，并且在较小外壳尺寸的相同 C/V 额定值下提供高达 54% 的纹波电流。设计人员的优势在于减少所需的组件、提高设计灵活性并节省电路板空间。

　　主要规格包括高达 50 V 的额定电压、150 ?F 至 15,000 ?F 的电容值范围以及 20°C 时低至 0.011 Ω 的低阻抗。该器件具有防充电和防放电功能，具有径向引线和带泄压功能的圆柱形铝制外壳，并通过蓝色套管进行绝缘。

　　具有非固体电解质的极化铝电解电容器适用于工业、汽车、电信、音频视频和电子数据的开关模式电源、DC/DC 转换器、电机驱动和控制单元中的平滑、滤波和缓冲。处理应用程序。这些设备符合 RoHS 标准。

　　3、CDE 的 新系列薄型铝电解电容器

　　Cornell Dubilier Electronics Inc. (CDE) 推出的新系列薄型铝电解电容器可节省空间并提供更多选择。扁平封装MLPS 电容器在扁平配置中提供高电容密度，额定电压高达 450 VDC。它们在 105°C 下的额定使用寿命为 10,000 小时。

　　CDE 表示，一两个 MLPS 电容器可以取代大量表面贴装铝电解电容器或轴向湿式钽电容器，从而减少空间、成本和重量。

　　该电容器的电容范围为 120 ?F 至 51,000 ?F，额定电压为 7.5 VDC 至 450 VDC。工作温度为 –55°C 至 105°C。

　　扁平封装电容器用于商用和军用飞机以及陆基和舰载雷达。尽管大多数应用使用额定温度为 85°C 或 125°C 的组件，但 CDE 表示，它开发了新的 105°C 器件，以在电源设计中提供更大的设计灵活性、更高的性能和更低的成本。

　　CDE 表示：“使用比所需温度更高的组件会增加成本和尺寸，从而降低效率。”

　　这些铝电解电容器有四种尺寸可供选择。所有器件的厚度板上方的高度轮廓均为 0.6 英寸，宽度为 1.8 英寸。表壳长度范围为 1.5 至 3.0 英寸。CDE 表示，较大的外壳尺寸通常额定为数安培 (RMS)。

　　该公司表示：“通过在其平坦的一侧添加一个或多个散热器，可以显着提高纹波电流额定值。”

　　与具有卷起盖的传统电解液不同，MLPS 盖是激光焊接的，据报道可以提供近乎气密的密封，防止电解质干燥。据 CDE 称，它们可在高达 80,000 英尺的高海拔地区使用，并在低温下表现出出色的电容保持能力。MLPS 电容器提供多种引线类型和安装选项。

　　4、TDK的爱普科斯(EPCOS) B43657系列

　　TDK公司在其爱普科斯(EPCOS)铝电解电容器系列中添加了带有咬合端子的爱普科斯(EPCOS) B43657系列。这些外壳尺寸为 22 × 25 mm 至 35 × 60 mm 的咬接式电容器具有极高的电容密度。与前代产品相比，它们的电容提高了 20%。

　　TDK 表示，B43657 系列的一个关键特性是其高达 8.54 A120 Hz，60°C的高纹波电流能力。通过 TDK 的在线AlCap 工具，可以在特定应用条件下进行准确的寿命计算 。

　　主要规格包括电容值从 120 ?F 到 1,250 ?F、额定电压从 450 VDC 到 475 VDC，以及在最高工作温度 105°C 下至少 2,000 小时的使用寿命。其他特性包括 ±20% 的电容容差和 –40°C 至 105°C 的工作温度范围。

　　高 C/V 电容器装在铝制外壳中，外壳底部有绝缘 PET 套管，罐底没有绝缘片。由于可靠性高，符合 RoHS 标准的电容器可用于高端开关模式电源以及工业和电信应用电源。其他应用包括 UPS 系统、光伏逆变器和变频器。

相关文章： 什么是寄存器？寄存器的作用是什么？寄存器和存储器的区别  兆芯推出最高频率达 3.70 GHz的八核CPU KX-7000  直流屏是什么？直流屏的作用与原理  外网评测的2023年最佳SSD：从廉价SATA到极速NVMe的前15名  红/绿/红外多LED封装“SFH 7018”，亮度比公司上一代产品提高约40%  NXP新型UWB IC 系列提供安全的汽车访问  2023 年推出的体积更小、性能更高的电容器和电阻器  ST汽车级双运算放大器TSB182融合了中等电压和精度  什么是lightning接口？lightning接口和typec接口的区别  什么是热传递？热传递的条件与三种方式  新型的 MOSFET 因节能、性能和封装而备受推崇  什么是涡街流量计？涡街流量计的工作原理解析  mhz是什么意思？mhz等于多少hz？mhz、khz、ghz换算  什么是显色指数？led显色指数是多少？显色指数ra和re区别  OPENAI是哪个公司的？OPENAI和chatGPT是什么关系？  MPa是什么单位？PSI是什么单位？压力单位换算表一览  Rambus 推出首款 Gen4 DDR5 RCD，内存带宽增加了 50%  ROHM已开始量产自动校正失调电压的零漂移运算放大器  Onsemi发布可提高电池续航时间40％的图像传感器  DDR4是什么意思？ddr3和ddr4有什么区别  电脑文件夹怎么设置密码？3分钟教会你如何给文件夹设置密码  辐射是什么？辐射的单位与危害  读卡器是什么？读卡器是干嘛的？读卡器怎么用  LVDS是什么意思？lvds接口是什么接口？LVDS接口的特点  MLCC是什么意思？MLCC是什么电子产品？  什么是usb调试模式？华为/小米/Oppo/Vivo/手机usb调试在哪  Novocomms 利用 NovoSat 双端口天线减轻 L 频段负载  英特尔推出互联物流平台，有效预防运输隐患  Synaptics的SYN43711芯片集成了WiFi6E 和蓝牙 5.3  什么是位移传感器？位移传感器的原理与应用案例  超导体是什么意思？超导体的应用有哪些？  AV同芯插座的市场调查报告介绍  windows键是哪个？windows徽标键和MacBook的windows键位置  ST 在​​ Enlit Europe 展示智能电网芯片组和 NB-IoT 模块  什么是网关？网关是什么意思？网关和路由器的区别  西门子加入 SureCore 和 Semiwise 开发低温CMOS电路芯片  Teledyne e2v 推出下一代 CMOS 图像传感器  ccd是什么相机？ccd相机与cmos相机有什么区别？  滑动变阻器的工作原理与作用  什么是二进制？一张图看懂二进制  关于雷达和智能物联网的 11 个误解  Microsoft通过新的AI加速器和CPU涉足定制芯片  Vishay将收购Nexperia的纽波特晶圆厂，预计将于2024年第一季度完成  Nicomatic 为所有DMM连接器引入了新的插接前锁定机制  电感单位是什么？电感单位换算公式与关系  三安半导体和Luminus Devices合作销售功率半导体芯片  SiC 是新型组串式逆变器的关键  介电常数是什么意思？介电常数越大代表什么？  CDE的EMI抑制电容器，可在恶劣条件下工作  耦合器是干什么的？各种常见耦合器的作用